江西理工大学团队发布全球首创光刻胶涂布新技术，助力半导体产业绿色升级
2026 年3月13日，赣州传来重磅科创喜讯！江西理工大学电气工程与自动化学院压力式匀胶机项目组，正式发布全球首创的压力式匀胶涂布装置及方法，一举破解集成电路制造中长期存在的光刻胶高浪费、高污染行业难题，为中国半导体产业绿色升级、自主可控注入硬核青春力量！
光刻胶，作为集成电路制造中被誉为 “电子化学品产业皇冠上的明珠” 的关键材料，其成本占芯片生产全流程的 12%，是芯片制造不可或缺的核心环节。然而长期以来，传统旋涂工艺存在致命短板，超过 90% 的光刻胶在涂布过程中被高速甩飞浪费，不仅让芯片制造成本居高不下，更产生了大量含危险物质的废弃物和 VOCs 排放，成为半导体产业绿色发展的一大桎梏。同时，国内高端匀胶设备市场长期被国外企业垄断，设备进口依赖度高，成为制约我国半导体产业发展的 “卡脖子” 难题之一。
直面双重行业痛点，江西理工大学这支由本科生为主力的年轻团队，怀揣着科创报国的初心，历经多年潜心研发、无数次实验打磨，终于成功推出压力式匀胶机，以颠覆性技术实现光刻胶涂布工艺的全新突破！该技术摒弃传统 “过量滴胶 + 高速甩飞” 的粗放模式，通过两块平行刚体精准挤压实现光刻胶按需、定量、均匀沉积，在 2cm² 硅片标准实验中，仅需 1 滴光刻胶即可达到传统工艺 14 滴的成膜效果，光刻胶利用率从不足 10% 跃升至 90% 以上，直接节省 92.86% 的光刻胶成本，同步减少同等比例的危险废弃物和 VOCs 排放，完美契合国家 “双碳” 目标与企业 ESG 发展需求。
图为匀胶过程与成膜效果
成本优势显著，市场前景广阔
在成本与性能的双重维度，这项创新技术更是展现出极致优势。单台压力式匀胶机直接材料成本仅 4700 元，规模化生产后可进一步降至 3000 元，市场定价仅 1.29 万元 / 台，远低于同类进口设备；设备核心性能同样亮眼，膜厚均匀性、缺陷控制、边缘覆盖率等关键指标均达行业标准且部分超越传统设备，适配硅片、PCB 板等多种基片及不同粘度光刻胶，还支持真空环境作业避免气泡产生，兼顾高精度与高适配性。
专利护航，商业化进程加速
硬核技术的背后，是坚实的专利壁垒与商业化布局。目前，该项目已斩获1 项发明专利、1 项实用新型专利授权，另有 2 项软件著作权加持，为技术成果转化筑牢法律保障；同时，项目获得福建英特普光学股份有限公司投资支持，与赣州鑫冠科技、杉达精密技术、半水科技等多家企业达成深度战略合作，从核心部件加工、产品性能测试到市场渠道拓展，构建起全链条商业化合作体系，让科创成果加速走出实验室、走向产业化。
行业与学界高度评价
这一突破性创新，也得到了行业学界的高度认可。广东工业大学知名学者汤晖教授评价道：“这项技术不仅从根本上解决了光刻胶利用率低的行业痛点，更为半导体产业的绿色升级提供了全新解决方案，兼具技术价值与产业价值。” 江西理工大学多位教授也表示，该项目充分展现了高校学子的创新能力与实践能力，是产学研融合的优秀典范。
团队力量：年轻学子扛起创新大旗
更令人振奋的是，这支攻克行业难题的科创团队，核心成员均为江西理工大学电气工程与自动化学院的本科生。他们跨专业协作，分设硬件组、软件组、财务组、营销组，各司其职、紧密配合，在高校导师的专业指导下，将课堂知识与产业需求深度结合，用青春智慧扛起科创大旗。项目负责人表示：“作为新时代的工科青年，我们深知中国半导体产业发展的重任。面对国外的技术封锁，我们希望以技术创新为突破口，打破垄断、填补空白，为我国集成电路产业的自主可控贡献自己的一份力量。”
图为团队成员试验图
助力中国半导体产业突破封锁
当前，全球半导体产业竞争日趋激烈，美西方国家通过一系列政策试图遏制中国半导体产业发展。江西理工大学这支年轻团队的创新成果，不仅实现了匀胶设备的国产替代，更以绿色、高效、低成本的技术优势，为我国半导体产业在光刻胶涂布环节打破国外技术壁垒、降低生产成本、实现绿色发展提供了全新路径。
关于压力式匀胶机项目组
据了解，该团队已规划清晰的产业化发展路线，未来将进一步推进产品迭代升级，拓展至显示面板、太阳能电池、柔性电子等泛半导体领域，让这项全球首创技术惠及更多产业。从校园实验室到产业应用场，江理工学子用创新突破诠释青春担当，用硬核技术助力产业发展，这场由年轻力量掀起的半导体制造工艺革新，正开启中国半导体绿色制造的全新篇章！